日前，高通推出了面向中高端產(chǎn)品的手機處理芯片驍龍712移動平臺。這款驍龍712更像是驍龍710的升級版本，在性能方面有所提升。
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驍龍712移動平臺采用了10nm的制程工藝，主頻達到了2.3GHz，相比于前代驍龍710移動平臺的2.2GHz性能上有所提升。采用了Kryo 360內核，八核心設計。GPU采用的是Adreno 616 GPU，而DPS方面采用了Hexagon 685 DSP。
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這款處理芯片還支持了QC4 的快充技術，15分鐘就可以從0%充電到50%。這款移動平臺預計將會應用在中高端的安卓手機上，應該是會繼承驍龍710的位置。此次驍龍712處理器相比驍龍710優(yōu)化了優(yōu)化了制程工藝使得處理器擁有更低的功耗和發(fā)熱，從而提升高負載下的運行頻率。值得一提的是，驍龍712處理器在快充方面升級到了QC4 ，可以讓智能手機在大約15分鐘內從0%到50%充電。藍牙音效技術也有提升由TrueWireless Stereo Plus和Broadcast Audio提供技術。其余方面則與驍龍710處理器相差不大。除此之外，驍龍712的另一個升級是支持Quick Charge 4 快充，可在15分鐘內將電池容量從0%增至50%。驍龍712平臺還支持高通TrueWireless Stereo Plus以及Broadcast Audio技術，可以給藍牙音頻帶來提升。此外，驍龍712集成Hexagon 685 DSP（驍龍710為Hexagon 680）、Spectra 250 ISP。
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驍龍712移動平臺采用了10nm的制程工藝，主頻達到了2.3GHz，相比于前代驍龍710移動平臺的2.2GHz性能上有所提升。采用了Kryo 360內核，八核心設計。GPU采用的是Adreno 616 GPU，而DPS方面采用了Hexagon 685 DSP。
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這款處理芯片還支持了QC4 的快充技術，15分鐘就可以從0%充電到50%。這款移動平臺預計將會應用在中高端的安卓手機上，應該是會繼承驍龍710的位置。此次驍龍712處理器相比驍龍710優(yōu)化了優(yōu)化了制程工藝使得處理器擁有更低的功耗和發(fā)熱，從而提升高負載下的運行頻率。值得一提的是，驍龍712處理器在快充方面升級到了QC4 ，可以讓智能手機在大約15分鐘內從0%到50%充電。藍牙音效技術也有提升由TrueWireless Stereo Plus和Broadcast Audio提供技術。其余方面則與驍龍710處理器相差不大。除此之外，驍龍712的另一個升級是支持Quick Charge 4 快充，可在15分鐘內將電池容量從0%增至50%。驍龍712平臺還支持高通TrueWireless Stereo Plus以及Broadcast Audio技術，可以給藍牙音頻帶來提升。此外，驍龍712集成Hexagon 685 DSP（驍龍710為Hexagon 680）、Spectra 250 ISP。
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